本站音尘，笔据天眼查APP数据领路快克智能（603203）新取得一项发明专利授权，专利名为“气压膜压接装配”，专利央求号为CN202411170693.9，授权日为2024年11月5日。

专利摘记：本发明波及半导体封装时间界限，尤其是一种气压膜压接装配，包括芯片施压组件、垫块施压组件、夹抓件施压组件、端板、下板、上板以及顶板，其应用向第一腔室、第二腔室登科三腔室通入不同压力的气体使第一压杆、第二压杆登科三压杆产生不同的输出压力，终了并吞装配中轻率具备三种不同输出压力的压杆，使芯片、垫块及夹抓件轻率在并吞装配上完成烧结，裁汰成就老本，更为进攻的是无谓在三套不同的烧结装配之间进行退换，裁汰初始老本，晋升产能；第一活塞酿成高下分层顶住，并聚合第二腔室绕设第一腔室的预备，从而在狭隘空间内使不同输出压力的第一压杆与第二压杆轻率相互兼容，终了对芯片及左右芯片的垫块进行同期烧结，晋升封装后果。

本年以来快克智能新取得专利授权27个，较昨年同期减少了12.9%。聚合公司2024年中报财务数据，本年上半年公司在研发方面参预了6055.38万元，同比增6.44%。

数据开端：天眼查APP

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